dabond贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，dabond贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。 
产品特点: 
 ◆ 单组分加热固化环氧胶
 ◆ 更宽的工艺窗口 
◆ 适用于高速机器点涂或手动刮涂 
◆ 优异的耐热性 
◆ 良好的贮存稳定性 
◆ 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
 ◆ 产品符合rohs及低卤要求
典型应用                                 
在回流焊之前将smt元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
dabond贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，dabond贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。 
产品特点: 
 ◆ 单组分加热固化环氧胶
 ◆ 更宽的工艺窗口 
◆ 适用于高速机器点涂或手动刮涂 
◆ 优异的耐热性 
◆ 良好的贮存稳定性 
◆ 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
 ◆ 产品符合rohs及低卤要求
典型应用                                 
在回流焊之前将smt元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。

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刘前义
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