- 品牌：Logitech
- 型号：WSB1
- 用途：处理薄的和易碎的半导体晶片，如硅，砷化镓，磷化铟等
- 别名：粘片机
名称：粘片机
制造商：英国logitech
型号：wsb1
用途： 处理薄的和易碎的半导体晶片，如硅，砷化镓，磷化铟等。
性能特点： 全自动工艺循环，减少操作输入；极好的晶片与支撑板之间的平行度；粘结参数的接触式按钮；无气泡粘结；单片或多片。
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