众所周之，ic芯片在电子产品中是多么重要，在海量的ic芯片使用中，我们都希望是有环保，防伪，永久的标记重要的参数，信息内容。所以ic芯片选择使用激光打标越来越为广泛。
      ic芯片激光自动打标系统提出了一套完整的解决方案,并已在生产中应用。下面我们就来了解一下：
(1)确认激光器的选型,以满足工件质量和外观的要求。因此,对现有的激光器类型进行筛选,确认合适的激光类别与功率。
(2)设计ic激光自动打标系统总体机械结构,结构设计采用模块化,可重组化设计,一方面减少更新换代成本,提高效率。同时夹具可快速更换,实现多品种, 小批量的ic芯片柔性生产。
(3)实现ic芯片激光自动打标精度保证,以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统,多轴运动控制卡控制的运动系统与dsp卡控制的激 光器振鏡扫描打标技术,实现ic芯片激光打标的高精度,高速度要求。
(4)开发激光自动打标控制软件,利用面向对象的编程方法实现基于可视化的人机操作界面,整合了激光器,图像处理系统与运动控制系统操作。
(5)对完成的ic芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行,针对不同ic芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及ic芯片激光打标精度要求。
       综上5点：需要在ic芯片封装胶表面标记永久性的0.5mm左右大小的字符及企业logo图案,以便进行产品识别追踪及企业宣 传。由于ic面积小,打标位置精度要求高(小于0.05mm),适宜采用激光打标。同时结合机电系统设计可以实现多品种,小批量的ic打标柔性生产。
       
公司秉承“以市场为导向，以客户为中心，以技术为保证，以服务为后盾”的经营理念，以“品质稳定，服务贴心，持续改进，不断创新”为目标，依托灵活、高效的管理，在日益激烈的行业竞争中，兼顾行业应用和客户的个性化服务，通过提供高品质高效率的激光加工系统和成熟的激光工艺技术，为共同提升广大客户的制造装备和创新工艺水平，愿与您共同发展！

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